1. FR-4材質(zhì)

FR-4板材是目前使用最為廣泛的 PCB 基板材料，主要成分是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂。FR-4 板子經(jīng)過車床加工、鉆孔、圖形化蝕刻、焊接和加組件等工藝制成的，具有機(jī)械強(qiáng)度高，電性能穩(wěn)定，耐熱耐水性好等優(yōu)良性能，且成本相對(duì)較低。

2. 金屬基板

金屬基板主要由鋁基板、銅基板、合金基板等制成。這種材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱、散熱性能，對(duì)于大功率、高頻率、穩(wěn)定性要求高的電路板尤為適用。與FR-4材料相比，金屬基板的性能更穩(wěn)定，更適合在高溫和高濕環(huán)境下使用。

3. 陶瓷基板

陶瓷基板主要是以氧化鋁為主要成分，添加其他輔料進(jìn)行制造而成。陶瓷材料具有強(qiáng)度高，導(dǎo)熱性好，且其介電常數(shù)非常穩(wěn)定，適合高頻電路和微波電路。用于電子元器件的陶瓷材料一般有氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氮化硅等，是高性能陶瓷的代表材料。

4. 聚酰亞胺(PI)

聚酰亞胺(PI)是一種非常優(yōu)良的高溫材料，具有極強(qiáng)的耐腐蝕性、耐高溫性以及良好的電氣性能和機(jī)械性能等優(yōu)點(diǎn)。適用于需要高溫、高速、強(qiáng)電和高頻等環(huán)境下的場(chǎng)合。在航空航天、汽車、光電、半導(dǎo)體等領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用。

5. PTFE（聚四氟乙烯）

PTFE是一種具有極強(qiáng)低熱膨脹性、高耐溫能力、電氣性能優(yōu)異、耐腐蝕性強(qiáng)的塑料材料。PTFE基板的介電性能非常穩(wěn)定，具有較好的介電性耐壓與絕緣性能。PTFE基板適用于需要高速數(shù)字電路的場(chǎng)合，如微波頻率的通信系統(tǒng)中。

PCB板的材質(zhì)有很多種，不同的材料性能不同，適用的場(chǎng)合也各異。在選擇材料的時(shí)候需要對(duì)相關(guān)材料有一定了解，從而選擇最適合自己的材質(zhì)。