二、常用的PCB金手指制作工藝
1. 鍍金工藝：通過電解方法，在PCB金手指上鍍上一層金屬保護層，常用的金屬有金、鎳和錫合金等。這種工藝具有較高的導電性和耐腐蝕性，適用于高要求的電子產品。

2. 化學鍍金工藝：利用化學反應，在PCB金手指上形成一層薄膜金屬保護層，常用的金屬有金、鎳和銅等。這種工藝具有較好的導電性和平整度，適用于中低要求的電子產品。

3. 硬金板工藝：將PCB金手指直接制作成硬質金屬材料，常用的金屬有黃銅和鋼等。這種工藝具有極高的耐磨性和耐腐蝕性，適用于高端的電子產品。

三、不同工藝的特點和適用場景
1. 鍍金工藝適用于對導電性和耐腐蝕性要求較高的電子產品，如高頻信號傳輸設備和航空航天器件。

2. 化學鍍金工藝適用于對導電性和平整度要求較高的電子產品，如智能手機和計算機主板等。

3. 硬金板工藝適用于對耐磨性和耐腐蝕性要求較高的電子產品，如工業(yè)自動化設備和軍事裝備等。

在選擇金手指制作工藝時，需要根據產品的具體要求和預算進行綜合考慮。隨著電子產品的不斷發(fā)展，未來制作工藝將更加注重環(huán)保性、自動化程度和成本效益。