1. 原材料準(zhǔn)備

FPC的制作過程需要實現(xiàn)材料卷料、銅箔、粘合劑等原材料的準(zhǔn)備。卷材擴展到銅箔表面時，需要在銅箔表面進行特殊處理，以確保與所有銅箔接觸的雜質(zhì)清洗和下一階段的Adhesive（黏合劑）粘附力。

2. 基材粘合

經(jīng)過基材準(zhǔn)備后，必須將Adhesive黏合到聚酰亞胺或聚酯薄膜上。在這個過程中，需要考慮余量的處理，以確保在完成黏合后的精度。

3. 銅箔鋪設(shè)

接下來，需要在基材的Adhesive側(cè)上，以正確方向沉積銅箔。這個過程包括將銅箔沖洗到黏合劑上，然后進一步處理，以增強與它隨后結(jié)合的膠性黏合劑產(chǎn)生的黏附力。

4. 切割、開孔和大棒削弱

完成銅箔布放后，需要進行切割、開孔和大棒削弱，以形成應(yīng)用程序所必需的布線圖形。這個過程需要控制精度，并保證損壞率的控制。

5. 穿通和柔性化

穿孔是此工藝中的另一個重要步驟，因為它使沒有銅箔或電氣信號的區(qū)域能夠支撐整個寬度。然后對它進行彎曲、折疊、拉伸等處理，以滿足最終產(chǎn)品特定的應(yīng)用程序需求。

6. 調(diào)試和測試

最后，為確保產(chǎn)品的品質(zhì)，需要對它進行調(diào)試和測試。在此階段中，評估剩余缺陷和實現(xiàn)良好的電氣性能能夠確保產(chǎn)品品質(zhì)。

FPC生產(chǎn)工藝非常復(fù)雜，包括多個階段和多個過程，它需要高度自動化和高效的設(shè)備和技術(shù)，正是這些技術(shù)和生產(chǎn)工藝，才使FPC在現(xiàn)代的電子領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。