BGA元件是一種表面貼裝技術(shù)中常見的封裝形式，其特點(diǎn)是將芯片引腳焊接在一個由焊球組成的網(wǎng)格上。相比傳統(tǒng)的封裝形式，如QFP（Quad Flat Package），BGA元件具有更高…
