1、短路問(wèn)題

• 焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)：如果焊墊設(shè)計(jì)成圓形，可以改為橢圓形，以增加點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。
• 零件方向不當(dāng)：如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路。調(diào)整零件方向，使其與錫波垂直，可避免此問(wèn)題。
• 自動(dòng)插件彎腳：由于IPC標(biāo)準(zhǔn)限制線腳長(zhǎng)度及彎腳角度，易引起短路，應(yīng)將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。

2、暗色或粒狀接點(diǎn)

• 焊錫污染：焊錫被污染或溶錫中混入過(guò)多氧化物，會(huì)導(dǎo)致結(jié)構(gòu)脆弱的焊點(diǎn)，需注意使用含錫成份低的焊錫以避免暗色混淆。
• 焊錫成分變化：制造過(guò)程中焊錫雜質(zhì)過(guò)多，加純錫或更換焊錫可解決此問(wèn)題。

3、焊點(diǎn)變成金黃色

• 溫度過(guò)高：正常情況下PCB板的焊錫是銀灰色，金黃色焊點(diǎn)說(shuō)明溫度過(guò)高，調(diào)低錫爐溫度即可。

4、環(huán)境影響

• 極端溫度和濕度：不利的環(huán)境條件如極端溫度、濕度、高強(qiáng)度振動(dòng)等都會(huì)導(dǎo)致PCB板性能降低或報(bào)廢。
• 形變和氧化：環(huán)境溫度變化會(huì)引起板子形變，破壞焊點(diǎn)和銅跡線；空氣中水分會(huì)導(dǎo)致金屬表面氧化、腐蝕。

5、開路問(wèn)題

• 跡線斷裂：跡線斷裂或焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時(shí)，會(huì)發(fā)生開路。振動(dòng)、跌落等機(jī)械形變因素會(huì)破壞跡線或焊點(diǎn)。

6、元器件松動(dòng)或錯(cuò)位

• 回流焊過(guò)程問(wèn)題：小部件可能因支撐不足、焊膏問(wèn)題等人為錯(cuò)誤在回流焊過(guò)程中脫離目標(biāo)焊點(diǎn)。

7、焊接問(wèn)題

• 冷焊和焊錫橋：冷焊點(diǎn)表面粗糙、連接不可靠，需要重新加熱并去除多余焊料；焊錫橋?qū)е露搪罚璞苊夂稿a交叉。

8、人為失誤

• 錯(cuò)誤的生產(chǎn)工藝：錯(cuò)誤的生產(chǎn)工藝、元器件錯(cuò)誤放置等不專業(yè)生產(chǎn)制造規(guī)范導(dǎo)致多達(dá)64%可避免的產(chǎn)品缺陷。

通過(guò)了解并應(yīng)對(duì)這些常見(jiàn)問(wèn)題，可以提高機(jī)器人電路板的生產(chǎn)效率和質(zhì)量，確保其正常功能，從而提高整個(gè)機(jī)器人系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。